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研发技术（贴合）

面议

芜湖

应届毕业生

学历不限

芜湖长信科技股份有限公司

2024-05-11 02:08:53

人关注

已申请立即申请收藏职位

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

①一年以上盖板贴合制程工作经验；②专业要求机械、电子、材料等相关理科专业；③熟练使用相关办公软件；④具备较强的沟通、学习、分析、抗压能力；⑤负责贴合制程管理及异常处理工作；⑥负责贴合不良品的分析及改善工作；⑦负责贴合工艺的开发、改善。职能类别：机械工程师关键字：制程管理材料电子异常处理

联系方式

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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。

工作地点

地址：芜湖芜湖

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

职位发布者

王鑫HR

芜湖长信科技股份有限公司

电子·微电子
1000人以上
国内上市公司
鸠江经济开发区龙山路28号

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