岗位职责:

1、作为产品部件负责人完成该部件的硬件设计工作，与机械工程师等配合，主导完成该部件的设计、生产制造。

2、负责所开发产品的方案设计、器件选型、原理图设计、BOM、PCB、关键元器件检验方法，生产工艺指导，BOM表的建立与维护。

3、负责各种技术文件的编制，包括产品规格书、使用说明书，生产工艺作业指导书等。

4、完成所设计产品的生产跟踪，处理生产过程中的工艺、技术问题，主导产品调试与试验。

5、参与项目合同签订前及使用过程中对客户的技术支持工作。

任职要求:

1、本科3年以上工作经验，电子、自动化、机电、通讯工程等相关专业。

2、有较强的责任心，能吃苦，能够承受一定的工作压力，有良好的创新精神和团队协作精神。

3、熟练使用AD、PADS、Cadence等常用软件中至少一种，熟悉多层板PCB布线。

4、具有嵌入式系统硬件（ARM及外设）设计经验，模拟电路（小信号处理与滤波）、数字电路的硬件设计能力。

5、熟练运行仿真工具、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等独立完成电路调试，曾主导设计过2款成功上市的硬件部分。

6、良好的学习能力，沟通能力，文档撰写能力。