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芯片数字后端岗位-西安申首半导体科技有限公司

一、公司介绍

西安申首半导体科技有限公司为上海申首半导体科技有限公司全资核算子公司,成立于2022年,是一家专业的集成电路设计服务提供商,主要为客户提供从350nm-12nm的物理设计实现、可测试性设计、高质量的版图设计、先进封装设计、流片代理服务等。公司致力于追求极致的设计方法,标准的实现流程,可控的项目管理,可靠的验收体系。成立至今已经完成了大量的芯片设计,积累了坚实的量产经验,能够为客户提供各种工艺节点的复杂芯片设计,规避设计风险,缩减设计周期,降低开发成本,助力客户设计更具市场竞争力的产品。“做客户满意的芯片”是公司的服务宗旨与追求。

二、招聘岗位

芯片数字后端物理设计工程师

(physical design)

需求:5人

工作地点:西安/桂林 (自选)

岗位描述:

1、参与soc(mcu)芯片设计的后端流程,负责物理设计流程方面相关工作;

2、估算芯片及模块面积,参与初期版图布局规划

3、主导完成芯片后端物理设计工作,包括floorplan,place and route,cts等

4、协同signoff人员完成sta、power分析、si分析,并做面积、时序、功耗优化

岗位要求:

1、善于学习,对技术有热情,良好的数字电路基础;;

2、微电子/电科/通信工程/自动化等电子类相关专业本科及以上学历;

3、逻辑清晰,有一定的编程能力;

4、有较强责任意识和沟通协作能力,以及团队合作精神;

5、工作地点可选:西安/桂林。

芯片可测试性设计工程师(dft)

需求:2人

工作地点:桂林

岗位描述:

1、芯片 dft 规划mbist,scan, boundary scan 等,并完成 dft insertion atpg,pattern simulation, diagnosis 等;

2、soc/ip 最先进的 dft 设计架构和方法学技术研究;

3、开发新的 dft 流程和 in-house 方法,并应用到芯片;

4、协助解决芯片在 dftimplementation & silicon test 过程中遇到的问题。

岗位要求:

1、善于学习,对技术有热情,良好的数字电路基础;

2、微电子/电科/通信工程等电子类相关专业研究生及以上学历;

3、逻辑清晰,有一定的编程能力,有较强责任意识和沟通协作能力,以及团队合作精神;

4、熟悉soc芯片dft设计或逻辑设计流程、熟悉boundary scan,scan chain,atpg,memory bist等基本原理和设计、有芯片测试相关的设计经验者优先;

5、前3年在桂林office工作,之后可自由选择公司任一城市工作(目前可选城市有:西安、上海、桂林)。

三、薪资福利

技能培训:老带新,真实项目里真枪实弹手把手教学

岗位晋升:不设限,每年至少一次晋升资格评定

股份期权:职位达到lead design engineer级别,可获得股份期权共享收益

其他福利:带薪年假、年度旅游、项目奖金、年底双薪、结婚礼金、生育礼金、五险一金、定期体检、节日福利、员工宿舍(桂林)

四、招聘流程

简历投递->;人事面试->;技术负责人面试->;邮件offer->;签约

简历投递(附成绩单)至:**@s1semi.com

五、联系方式

公司地址(西安):西安市高新区丈八一路1号汇鑫中心a座1105室

公司地址(桂林):桂林市七星区创意产业园12栋2楼

联系电话:蒋经理137****5412

电子邮箱:**@s1semi.com

投递流程:

注册今日招聘(https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/4242580.shtml),完善个人简历或上传pdf版简历>>选中职位投递>>确认职位或岗位名称>>完成投递,并注意尽量不要多岗投递。

集成电路设计
物理设计
封装设计
电子类
设计工程师
技术负责人
学校 举办时间 举办地点 操作
成都理工大学
2021-10-11 10:00  (周一) 芙蓉餐厅二楼就业指导中心3号厅 查看详情
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      管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

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